星空体app首页【行业动态】手机AP芯片市场将增长9%

　　研调机构Counterpoint公布最新报告，提到手机应用处理器(AP)芯片市场历经连续两年下滑后，估计今年将成长9%。外界预期，手机AP双雄联发科与高通，以及负责代工芯片生产的台积电可望因此受惠。

　　Counterpoint表示星空体app首页，手机AP市场回暖，今年整体智能手机出货量展望看好，近期估计可能增长3%，达到约12亿部。其中600美元至799美元的高端机种拜苹果与华为之赐，预估年增幅度达17%，尤其生成式AI手机与折叠手机可望在今年下半年为最高端机种销售表现带来支撑。

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　　150美元至249美元价格区间的入门机种，也可能因印度、中东与中南美洲等地区市场的带动而成长11%。150美元以下的机种，是今年可能唯一呈现年减的部分。

　　另一研调机构集邦科技日前研究显示，去年第四季智智能手机产量年增12.1%，约3.37亿部，而2023年全年产量约为11.66亿部，年减2.1%。展望今年，市场复苏情况仍待观察，产业发展聚焦于AI应用，通过处理器大厂及品牌端合作，加速AI智能手机逐步普及。

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　　Counterpoint表示，AP回暖关键驱动力来自于旗舰芯片，且利用先进制程制造，从5nm、4nm逐渐演进到3nm制程，高端产品的比重预估将会提高。另外，2nm米制程发展仍待评估，但可能在未来随着苹果iPhone 19系列开发而更为明朗。（天天IC、经济日报）