星空体app首页ITES现场直击！行业首次核心技术同台展示 中科融合引领光学智能传感国产化替代

　　（原标题：ITES现场直击！行业首次核心技术同台展示 中科融合引领光学智能传感国产化替代）

　　“工业机器视觉是高技术壁垒、商业模式成熟、国产替代迅速、行业快速发展的优秀赛道。大模型和3D视觉等AI技术将打开更多工业场景，推进标准化，助力企业降本增效，随着中国制造业的智能化转型，机器视觉会深度赋能工业全流程。”

　　3月28日，ITES深圳国际工业制造技术及设备展览会（简称：ITES 深圳工业展）在深圳国际会展中心（宝安）盛大开幕，中科融合作为国际领先的先进光学智能传感器芯片企业，携其自研高精度MEMS激光投射模组亮相ITES 深圳工业展，带来行业首次核心技术同台展示，开放讨论性能优势。除此之外，中科融合携手行业合作伙伴共建3D视觉新解决方案，展示其核心3D成像模组产品行业应用方案，以顶层技术赋能智能制造，引领3D视觉国产替代。

　　展会现场，中科融合带来行业首次核心技术同台展示，动态展示了中科融合MEMS与德州仪器DLP投射效果，通过多维度展现性能优势，体现了其核心技术的国际先进、国内领先地位。

　　中科融合自主研发的MEMS激光投射模组提供了高精度的三维数据采集能力，不仅在功耗和体积方面优于美国德州仪器的DLP技术，更具备国内制造和生产条件，实现了自主可控，为客户带来全新、灵活、扩展性的解决方案。

　　作为国内唯一同时具备“MEMS微振镜+AI算法+高效算力”全栈技术能力的创新型高新技术企业，中科融合从底层芯片着手，打通了工艺、器件、算法和光电集成的全链条核心技术，大幅加速了先进光学智能传感在各个场景的快速渗透与应用，打破了海外垄断，实现了关键核心部件的国产替代及自主可控，彻底解决了供应链垄断风险。

　　更大视野：中科融合高精度MEMS激光投射模组典型的FOV可达50°×50°，DLP4710的FOV为49°×28°，同样的⼯作距离下中科融合MEMS光机的投射幅⾯是DLP光机的1.9倍，成像面积更大，突破了3D相机的光学瓶颈，可支持更大视野的工作场景。

　　更大景深：在投射距离变动下，条纹清晰度存在明显差异，中科融合高精度MEMS激光投射模组光源景深远，光学系统相较DLP更简单，可⽀持更⼤的⼯作范围，覆盖1-4m的工作距离。

　　更强抗环境光干扰能力：中科融合高精度MEMS激光投射模组可实现DLP同等出光功率，在相同出光功率下，光源的波长带宽更小，成像系统内中科融合MEMS光机的条纹对⽐度更高，抗环境光⼲扰能力更强。

　　现场，中科融合与优尼冲压、万峰自动化、跨维智能、光图智能、苏州鹏展、海伯利安等诸多行业合作伙伴一起，展示了其PIXEL系列旗舰级高精度3D成像模组、PRO系列宽视场3D成像模组、MINI系列紧凑型高精度3D成像模组在无序抓取、拆垛、视觉检测、智能焊接等多种场景下的行业应用方案，体现了其核心3D成像模组的领先性能优势，为3D视觉应用场景带来高性价比的更优解决方案，以核心技术赋能智能制造星空体app首页。

　　展会现场，中科融合还将与能源加注行业重量级部客户签订战略合作协议，推动3D视觉应用场景拓展，赋能能源加注设备智能化发展。除此之外，中科融合现场超前剧透全新产品——中科融合PRO S紧凑型高精度3D成像模组，聚焦客户应用需求与焊接行业设备智能化痛点，以核心技术逐新市场。

　　该产品是专为Eye in Hand使用场景设计开发，可内嵌或安装在协作、复合等机器人上的轻量级、高性能3D成像模组，基于Ainstec 第二代深度成像模组架构设计，引领眼上手深度成像模组的性能革新，为协作、复合机器人赋予强大深度以及RGB感知能力，典型应用场景涵盖： 配合AI算法的复杂来料抓取上下料、物件拣选、免示教焊接等场景。

　　2023年，中科融合实现了数千套国产光机及3D成像模组生产，标志着其从核心技术研发到规模化量产的里程碑式转变，提供的3D成像模组已经在工业及医疗领域交付规模订单，覆盖了新能源车、重型机械的上下料、焊接、切割、装配等众多场景。

　　为满足持续增长的订单需求，中科融合充分发挥区域产能优势，完善国内产能布局，在此前完成的数千万元战略轮融资中，部分资金将用于公司自建先进光学智能传感核心模组工厂、工业信号链芯片研发、核心技术产品优化升级等，工厂建成后年产能将达5万套以上。除稳步提升的量产交付能力外，中科融合立足核心技术，从设备应用具体需求出发，提供端到端一站式服务，全面赋能各行业客户。

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