中英科技2022年年度董事会经营评述

　　根据证监会发布的《上市公司行业分类指引》，公司所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。

　　公司主营业务产品为通信材料，其下游应用领域集中在通信基站与手机等散热领域。

　　2022年，国内外经济形势、地缘政治、俄乌冲突、中美争端等外部因素都对公司所处的经营环境造成了影响。公司的终端及下游客户需求增长乏力，公司所处的行业总体上处于调整期。

　　根据《“十四五”信息通信行业发展规划》，未来3-5年，5G基站建设将会保持平稳投入，随着国内经济形势变化，稳经济压力日益趋大,叠加东数西算、数字乡村等国家战略相继落地，5G通信作为新型基础设施建设，下游仍有较大需求。

　　根据工信部数据显示，截至2022年底，全国移动通信基站总数达 1083万个，全年净增87万个。其中5G基站为231.2万个，全年新建5G基站88.7万个，占移动基站总数的21.3%，占比较上年末提升7个百分点。国内5G基站正逐步建设。

　　根据IDC 的统计数据，全球智能手机在2013 年首次突破10 亿台，2014 年至2021 年，出货量均保持在较高水平。未来，随着 5G 网络的普及，以及智能手机大屏化、高性能化、折叠化的应用，全球智能手机换机潮仍然可期，IDC 预测2022 至2025 年，全球智能手机出货量有望稳步增长，至2025 年，全球智能手机出货量预计将达到15 亿部左右。

　　2021年3月，十三届全国人大四次会议表决通过的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》提出要“构建基于5G的应用场景和产业生态”，加强原创性引领性科技攻关和关键数字技术创新应用，建设现代基础设施体系。在一系列的政策支持下，我国5G基站建设持续推进。

　　2022年政府工作报告指出：促进数字经济发展，加强数字中国建设整体布局，建设数字信息基础设施，推进 5G规模化应用，促进产业数字化转型，发展智慧城市、数字乡村。加快发展工业互联网，培育壮大集成电路、人工智能等数字产业，提升关键软硬件技术创新和供给能力。完善数字经济治理，释放数据要素潜力，更好赋能经济发展、丰富人民生活。

　　高频覆铜板制造行业的上游主要为铜箔、玻纤布、树脂等原材料行业，下游主要为印制电路板制造厂商，终端应用行业广泛，包括移动通信、汽车电子、卫星导航等领域。

　　印制电路板是承载电子元器件并连接电路的桥梁，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件。在当前云技术、5G网络建设、大数据、人工智能、共享经济、工业 4.0、物联网等加速演变的大环境下，作为“电子产品之母”的PCB行业将成为整个电子产业链中承上启下的基础力量。印制电路板的广阔应用为高频覆铜板的增量增收带来了机遇。

　　近年来，随着智能手机性能及功耗的增加，以及VC均热板生产工艺的不断成熟，VC均热板在智能手机领域的渗透率持续提升，已逐步发展成为中高端智能手机的主流散热解决方案。VC散热片是制作VC均热板的重要材料，市场需求也逐年提升。

　　报告期内，公司新收购赛肯徐州，其主要产品为引线框架，引线框架为半导体封装材料。

　　近年来我国集成电路封装测试行业的快速增长，带动了集成电路支撑产业的发展，国产装备和封装材料的进口替代份额正在逐步增加。

　　2022年度，宏观经济环境变化及复杂的国际形势对集成电路市场的增长环境起到反向作用，各个细分领域市场呈现多极分化。与2021年相比，智能手机、个人电脑为代表的通信、消费类终端产品市场需求逐渐放缓，通信、消费类半导体器件产品的封测订单减少，以新能源汽车、人工智能、数据中心、光伏等为代表的新兴增量市场带来发展机会。

　　公司成立于2006年，是一家专业从事通信材料研发、生产、销售的高新技术企业。中英科技聚焦于通信领域，致力于为下游客户提供具备高性能、多样化、高良率的产品，目前产品应用以通信领域为核心。孙公司赛肯徐州主要产品为引线框架，应用于半导体封测领域。

　　通信材料业务：公司产品高频覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体，是移动通信行业发展所需的关键基础原材料。公司主要客户群体为印制电路板（PCB）制造厂商。公司产品VC散热片是VC均热板的生产制造的主要原材料。VC均热板能够为手机导热散热提供较好的解决方案。

　　半导体封装材料业务：全资孙公司赛肯徐州产品引线框架，引线框架属半导体、微电子封装的专用材料。下游封装产品应用于通信、汽车电子、家用电器等领域。

　　公司主要产品高频覆铜板及高频聚合物基复合材料，均应用于基站天线的核心部件中，是基站辐射单元、馈电网络、移相器等器材生产所需的关键原材料。公司新产品ZYF-6000型高频覆铜板主要面向更高频段的通信设备。VC散热片是VC均热板的主要原材料。VC均热板作为一种新型的两相流散热技术，具有导热性高、均温性好、热流方向可逆等优点，克服了传统热管接触面积小、热阻大、热流密度不均匀等问题，已经成为解决未来电子工业中高热流密度电子器件散热有效途径之一。目前在中高端手机中已有许多采用了VC均热板散热方案。

　　赛肯徐州主要产品是集成电路引线框架。引线框架属半导体/微电子封装的专用材料，是一种用来作为集成电路芯片载体，并借助于键合丝使芯片内部电路引出端（键合点）通过内引线实现与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件。引线框架目前被广泛应用于汽车电子、智能制造、家用电器、计算机、电源控制系统、LED显示屏、无线通信、工业电子等领域。赛肯徐州生产的产品种类有SOT、SOP、SSOP、TSSOP、PDIP、PDFN、CLIP、TO等。

　　公司研发分为两种情况：定制式研发和前瞻式研发。定制式研发系公司研发部门根据客户订单对产品性能等方面的要求，进行评估、立项、设计、研发；前瞻式研发系公司研发部门根据市场、技术预判研发项目的发展前景，提出立项，按研发流程进行研发。

　　公司的产品主要采用订单式生产模式，公司以销定产、批量生产，并根据订单情况制定生产计划和原材料采购计划，公司所有产品的原材料均向合格供应商进行采购。

　　高频覆铜板方面：在通常的销售流程下，公司的产品首先需要经过终端设备制造商的检测及认证，达到其所需要的技术要求则被纳入终端设备制造商的采购目录。同时，终端设备制造商将公司的高频覆铜板产品的特性参数设定为其原材料采购时的规范要求，并加入产品设计图纸。当终端设备制造商对高频PCB产生需求时，会向其指定的PCB加工厂下达订单及设计图纸。PCB加工厂则根据订单及设计图纸，向公司下达采购订单。最终，公司根据PCB厂下达的订单完成销售。

　　VC散热片方面：在通常的销售流程下，公司的产品首先需要经过终端设备制造商的检测及认证，达到其所需要的技术。当终端设备制造商对VC均热板产生需求时，会向其指定的VC均热板生产厂商下达订单。VC均热板生产厂商则根据订单，向公司下达采购订单。最终，公司根据VC均热板生产厂商下达的订单完成销售。

　　引线框架方面：在通常的销售流程下，公司的产品首先需要经过半导体封装企业的检测及认证，达到其所需要的技术要求则被纳入采购目录。当半导体封装企业对引线框架产生需求时，会向其指定的引线框架生产厂商下达订单及设计图纸。最终，公司根据下达的订单完成销售。

　　公司通过前期技术积累，公司的高频覆铜板产品已通过了多项国际、国内标准的认定，并进入国内外知名通信设备生产商产品采购目录。目前，公司已与上述终端设备制造商建立了良好的合作关系，为公司主营业务规模的扩大奠定了有利的市场基础。VC散热片产品方面，公司目前已有产品用于量产手机中，产品性能得到客户认可。引线框架产品目前也进入国内外多家封测企业采购目录，并被用于多种芯片的封装应用。

　　公司积极针对汽车、军工等多领域的研发布局，持续提升技术实力和技术储备，丰富产品序列。随着公司募投项目的投产及新产品的研发完成，公司将向智能汽车、卫星通信终端、雷达和军用通信等移动通信之外的领域释放更多产能，增加公司产品和客户的多样性，强化公司的业务拓展及可持续发展能力。VC散热片在手机等3C通信设备中被广泛应用。引线框架产品为公司在半导体封装材料领域打下了一定的基础。

　　经过十多年的研发，中英科技在通信材料领域逐渐形成了配方、工艺、设备、产品化能力方面的技术优势。积累了该领域多项核心技术，独立研发了完善的产品配方数据库，产品达到国际先进水平。公司通过对铜的研究开发拓展其他应用，积极开发消费电子领域适用的相关产品，优化产品结构。

　　生产工艺决定了高频通信材料企业是否具备量产能力和稳定的产品质量。一方面，领先的生产工艺使公司能够大批量生产高品质的产品，维持较高的产品良率，保证产品稳定供应，形成竞争优势。另一方面，公司对核心原材料的自制有力提升了公司产品的性能和技术水平。

　　公司秉持着“做大、做强、做产业链，走精细化之路”的创新发展模式，积极研发新产品拓展新领域。2021年公司被国家工业和信息化部认定为第三批国家专精特新“小巨人”企业。公司高度重视研发工作，立足现有企业技术基础，加大企业研发队伍建设和研发投入，2021年荣获江苏省工业信息化厅认定的省级企业技术中心。同时，公司荣获 2021年度第三批省工业和信息产业转型升级专项资金支持。2022年荣获省级工程技术中心，获“常州市推动高质量发展先进集体”称号。

　　公司主要下游客户在其所处行业均占据市场优势地位，产品需求稳定、可预期，为公司后续业务发展提供了可靠保障。另一方面，在与公司下游优质客户的长期合作过程中，公司根据客户设置的全面而严格的专业技术标准，不断提高产品品质、优化产品结构，并在此基础上积极投入行业前沿技术的研发，从而形成良性循环，进一步促进公司的成长。

　　公司近几年不断深化精益管理，通过自主研发提高自动化生产水平，全自动或半自动柔性制造能力持续增强，同时不断革新传统制造工艺，努力消化材料价格波动等因素对公司正常运营的影响，做好成本管控。随着公司经营规模的持续扩大，公司的运营管理和技术工艺创新能力不断提升，从而保证了公司产能的柔性、高效利用。

　　核心团队的组建对企业发展至关重要。公司董事长及高级管理人员团队在行业内经验丰富，且均在公司服务多年，为公司的持续稳定发展打下了良好的基础。公司设立以来，核心团队通过对市场发展方向的把握和专业判断，从设立初期的普通覆铜板行业经过多年的研发，成功完成产业升级并转型。公司的核心团队具有行业的前瞻性，公司核心团队通过不断加强子公司经营管理团队的建设，为公司业务开拓新的方向。另外，公司优化人才结构，从企业文化、领导力、战略经营等多方面帮助核心骨干团队快速成长，不断优化组织架构，引领公司实现稳步发展。

　　受国内经济环境和国际形势影响，整体市场环境仍然比较严峻。报告期内，公司实现营业收入 247,951,718.82元，比上年同期增长13.94%；归属于上市公司股东的净利润为 34,436,616.23元，比上年同期降低33.43%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为22,809,491.46元，比上年同期下降48.88%。

　　公司主要产品高频通信材料及其制品受市场及经济环境影响，需求出现波动，公司部分产品价格有所调整影响毛利率。公司子公司新业务处于起步阶段，产能释放需要一定时间，且产品毛利率水平相对较低。

　　公司在收购赛肯徐州后，增加新产品引线框架，属于半导体封装材料，原有分类高频覆铜板、高频聚合物基复合材料、VC散热片属于通信材料，营业收入构成产品类别变更为由“高频覆铜板、高频聚合物基复合材料、VC散热片、其他”变更为“通信材料、半导体封装材料、其他”。

　　公司在收购赛肯徐州后，增加新产品引线框架，属于半导体封装材料，原有分类高频覆铜板、高频聚合物基复合材料、VC散热片属于通信材料，营业收入构成产品类别变更为由“高频覆铜板、高频聚合物基复合材料、VC散热片、其他”变更为“通信材料、半导体封装材料、其他”。

　　（2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况

　　公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据

　　公司在收购赛肯徐州后，增加新产品引线框架，属于半导体封装材料，原有分类高频覆铜板、高频聚合物基复合材料、VC散热片属于通信材料，营业收入构成产品类别变更为由“高频覆铜板、高频聚合物基复合材料、VC散热片、其他”变更为“通信材料、半导体封装材料、其他”。

　　2022年公司新收购孙公司赛肯徐州，半导体封装材料为赛肯徐州主要产品引线框架。通信材料库存量下降主要原因是公司优化库存管理，降低库存量。

　　通信材料中细分产品VC散热片的直接人工占比较高，导致该类产品营业成本中直接人工比例有所提高。通信材料新增生产设备，导致制造费用占比有所提高。

　　2022年5月6日，子公司江苏辅晟电子有限公司与赛肯电子（徐州）有限公司原股东赛肯电子（苏州）有限公司、陈艳竹及交易担保方（安徽京旭龙信息科技有限公司、王辅兵）签订《股权转让协议》，约定：由江苏辅晟电子有限公司以自有资金2,442.00万元收购赛肯电子（徐州）有限公司100%股权，股权转让价格系以标的公司基准日2021年11月30日净资产经评估后价值为基础，同时约定评估基准日至股权实际交割日标的公司期间内的亏损由原股东承担。

　　实际股权交割日2022年5月14日，江苏辅晟电子有限公司支付股权转让款1,963.56万元（其中包括1,700.00万元货币资金，及承担原股东对标的公司所欠债务263.56万元。）

　　报告期内投资活动现金流入小计同比增加82.15%，主要系报告期赎回理财产品本金及收益增长，以及收到第一批拆迁补偿款所致。

　　报告期内投资活动现金流出小计同比增加86.92%，主要系报告期购买理财产品金额增长，收购新公司所致。

　　报告期内筹资活动现金流入小计同比减少100%，主要系上期首次公开发行股票募集资金所致。

　　报告期内筹资活动现金流出小计同比减少56.19%，主要系上期偿还贷款以及支付上市费用所致。

　　报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明

　　国内外经济形势、地缘政治、俄乌冲突、中美争端等外部因素都对公司所处的经营环境造成了影响。公司的终端及下游客户需求增长乏力，公司所处的行业总体上处于调整期。

　　从长期看，根据产业链终端需求以及下游PCB厂商的业务情况，未来高频覆铜板的需求会稳中有增。随着5G通信的发展、5G消费电子的需求提升、新能源汽车智能驾驶技术的完善、云计算、大数据的普及，对基础板材的需求和要求都会逐步提高。VC散热片方面，随着下游产品性能提升，散热需求也逐步提高，VC均热板散热方案的使用范围也在逐步扩大。半导体封装材料方面，近年来我国集成电路封装测试行业的快速增长，带动了集成电路支撑产业的发展，国产装备和封装材料的进口替代份额正在逐步增加。国内外政治经济环境多变，市场环境受多方因素的影响，这些因素的长期存在使得行业的发展情况存在很多变数，也对企业的经营管理提出了更高的要求。

　　公司以发展我国高频通信材料产业为使命，秉承“诚信、协作、责任、学习、创新”的经营理念，以“安全高效、和谐发展、科技进步”为追求目标，以技术优势为依托，以持续创新为保证，打造国内领先的高频通信材料及制品研究与制造基地，力争成为具有国际竞争力的高频通信材料及其制品制造商，成为国内高频通信材料行业的龙头企业。

　　公司将保持企业持续健康发展，重点加强公司的核心技术优势，不断拓展产品种类，以通信行业的应用为基石，扩展产品的应用场景。同时，积极探索产业内的其他业务，丰富营收来源，以期较快形成利润增长点。

　　2023年，公司将保持企业持续健康发展，重点加强公司的核心技术优势，不断拓展产品种类，抓住高频通信行业全球发展的机遇，深化落实产品结构升级，打造品牌效应，加快推进上下游产业布局。同时，公司将强化管理，勤练“内功”。公司将着力于以下方面：

　　公司持续重视技术方面的投入，坚持对基础材料的研究。公司将积极把握产品创新周期，保持对高分子材料、磁性材料、陶瓷材料、新型射频材料等基础材料的前沿研究，不断优化产品结构，提升底层技术积累，通过持续创新满足全球高端电子制造需求。在产品设计开发方面，公司将持续扩大产品种类，丰富产品类型，提高产品质量和附加值，进一步提升公司盈利能力。

　　积极发挥董事会在公司治理中的核心作用，强化业务与团队之间的协同，锻造队伍的专业能力和执行能力。

　　在组织建设方面，通过对组织架构的深化与改革，加强公司在业务、财务、人事、风险管控、信息共享等方面的管理，形成对产、供、销、人、财、物多方有机、高效的协调机制，内部决策效率得到提升，并能够做到上下同欲，以适应公司快速发展的组织需要。通过对组织结构的调整，公司提升了整体运作效率，实现企业高效灵活的管理，有利于增强公司的竞争实力。

　　通过长期合作，公司与核心终端设备制造商的合作关系日趋稳定，核心客户订单逐步扩大，公司将继续稳定现有客户，同时加大品牌推广力度，凭借良好的口碑和产品性能，继续开拓通信材料的其他客户。同时由于客户具有重叠性，因此公司可以利用在高频覆铜板领域原有的客户关系、品牌知名度和技术研发优势，着力开拓其他通信材料市场，以拓宽产品应用范围，公司通过新设立子公司，积极向更多业务领域进行开拓，降低对个别产品市场的依赖，增强整体市场抗风险能力，降低公司运营风险，提高公司盈利能力。

　　公司将根据项目建设和业务发展的需要，充分发挥财务杠杆和资本市场的融资功能，在保持合理资产负债结构的同时不断开拓融资渠道，分阶段、低成本地筹措资金，以满足公司业务增长的需要，推动公司持续、快速、健康发展。

　　另外，公司对外投资项目的积极推进与建设，将帮助公司形成多业务板块协同发展的良好态势，有效推动主营业务的多元化发展。