AI终端“星空体app首页6月大戏”即将开幕！英伟达、苹果、AMD动态连发 行业掀起新一轮换机潮？

　　COMPUTEX 2024预计将于2024年6月4-7日召开，今年大会主题为“Connecting AI（AI串联，共创未来）”，将展示AI发展的最新应用与技术，细分主题包括AI计算、先进互联、未来移动、沉浸式现实等。

　　作为科技行业的一大盛会，COMPUTEX 2024有望为全球科技产业揭示AI技术创新的里程碑，引领未来科技发展方向。在会上/会前，英伟达、AMD、高通、英特尔等多家公司高管都将发表主题演讲，值得注意的是，这些主题演讲绝大部分都与AI PC相关。

　　AMD CEO苏姿丰将讲述AMD如何在数据中心、边缘及终端设备商突破AI与高速计算领域的极限。

　　总裁兼CEO Cristiano Amon的演讲有关于PC产业正面临一个空前的转折点，时下的创新将彻底改变用户未来与PC互动的方式星空体app首页。

　　CEO Pat Gelsinger将讲述AI如何在、云端、PC以及全球网络和边缘应用中开启新的可能，并展示下一代和客户端运算解决方案。

　　此外，在COMPUTEX 2024开幕之前，创始人兼CEO黄仁勋还将在北京时间6月2日发表主题演讲，介绍AI生态的最新发展趋势。

　　PC并非是AI在端侧唯一的承载，有望在6月与AI PC一同成为焦点的，还有AI手机。

　　在COMPUTEX 2024之后，苹果将在北京时间6月11-15日举行WWDC 2024。不久前已与OpenAI达成协议，将把ChatGPT集成到iOS18中，预计双方合作关系将在WWDC 2024上官宣。自家的Siri也将基于苹果自己的AI大模型进行升级，交互将更加自然；此外在这次的WWDC上，苹果还有望推出一整套AI工具Project Greymatter，并将其集成到Safari、照片等核心APP中。

　　非苹阵营中，多家手机厂商如OPPO、荣耀、小米、三星等也已展示了主打AI功能的新款手机。

　　与传统智能手机及PC相比，、AI PC在硬件上都会带来多项升级，包括处理器、存储、散热、显示屏幕等多个方面。

　　大模型将在本地存储及运行，对终端设备的存储、内存容量和性能都提出了更高的要求。以130亿参数大模型为例，即使借助模型压缩技术处理，数十GB大小的模型压缩后仍有13GB左右；且模型运行时也需要占用较多内存。

　　IDC认为，16GB RAM将成为新一代AI手机的最低要求；至于AI PC，德邦证券5月30日报告则指出，AI PC大多内存在16GB以上，配合512G以上的固态硬盘。

　　AI手机中，与联发科均已发布支持端侧AI大模型的SoC处理器；AI PC方面，从搭载机型来看，英特尔酷睿Ultra系列处理器则为目前最主流的AI PC处理器。

　　AI 手机算力性能提升的同时，功耗、发热量也将更加明显，散热方案亟需升级。

　　同样，AI PC本地大模型的运行需要更大的算力密度，更高的算力带来更大功耗问题，券商指出，散热是AI PC性能释放的保障，对PC性能的稳定性及可靠性起到直接决定性的作用。以惠普AI PC星Book Pro 14 2024拆机为例，为保证AI工作效率，背面直触处理器核心的部分以及散热鳍片均采用铜合金材质，通过热管形状、材料、散热扇等设计，多重保障处理器在高负载工作时，将热量高效传导出机身外，确保处理工作与AI任务时，效率始终如一。

　　总体而言，在这一场AI浪潮中，端侧的落地与应用极为重要，云端AI算力和大模型技术均已取得较好发展，也为端侧AI应用落地提供了有力支撑。德邦认为，未来AI终端将再消费电子领域快速渗透，AI手机、AI PC、AI可穿戴设备等将迎来蓬勃发展，行业将迎来新一轮创新周期，重回成长。

　　落实到具体环节上，分析师认为，AI手机方面建议关注整机厂商和上游零部件厂商，包括：

　　1）整机品牌及 OEM/ODM：小米集团、传音控股、立讯精密、比亚迪电子、闻泰科技、华勤技术、龙旗科技、光弘科技等；

　　2）显示/LED：京东方 A、深天马 A 、TCL 科技、维信诺、和辉光电、凯盛科技等；

　　3）光学：高伟电子、瑞声科技、联创电子、舜宇光学科技、丘钛科技、欧菲光、韦尔股份、思特威、水晶光电、蓝特光学；

　　7）天线/结构件/功能件：工业富联、信维通信、硕贝德、领益智造、蓝思科技、长盈精密等；

　　8）PCB&被动元件：鹏鼎控股、东山精密、沪电股份、深南电路、胜宏科技、兴森科技、景旺电子、世运电路、崇达技术、生益电子等；

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